-

Что такое конформное покрытие при производстве печатных плат (Часть 3)
-

Что такое конформное покрытие при производстве печатных плат (Часть 2)
-

Что такое конформное покрытие при производстве печатных плат (Часть 1)
-

Как разобрать электронные компоненты на печатной плате (часть 2)
-

Как разобрать электронные компоненты на печатной плате (Часть 1)
-

Фактор травления в керамических печатных платах (часть 2)
-

Запрос паяльной маски для печатной платы
Пленка сопротивления припою должна иметь хорошее образование пленки, чтобы ее можно было равномерно покрыть проводом и контактной площадкой печатной платы и обеспечить эффективную защиту.
-

В чем секрет цвета паяльной маски для печатных плат? (Часть 3.)
Влияет ли цвет паяльной маски на печатную плату?
-

Разница между позолотой и процессом погружения в золото
Иммерсионное золото использует метод химического осаждения, с помощью метода химической окислительно-восстановительной реакции для создания слоя покрытия, как правило, более толстого, это метод химического осаждения слоя никель-золота, позволяющий получить более толстый слой золота.
-

Различия между иммерсионным золотом и золотым пальцем
Различия между иммерсионным золотом и золотым пальцем
-

Преимущества печатных плат с иммерсионным золотом
Сегодня поговорим о преимуществах иммерсионного золота.
-

Принцип процесса иммерсионного золота
Мы все знаем, что для того, чтобы обеспечить хорошую проводимость печатной платы, медь на печатной плате представляет собой в основном электролитическую медную фольгу, а медные паяные соединения во время воздействия воздуха слишком длинные и легко окисляются,
-

Исследование гальванических покрытий печатных плат HDI с высоким соотношением сторон (Часть 2)
Далее мы продолжим изучение гальванических возможностей плат HDI с высоким соотношением сторон.
-

Исследование гальванических покрытий печатных плат HDI с высоким соотношением сторон (Часть 1)
Как мы все знаем, с быстрым развитием средств связи и электронной продукции разработка печатных плат в качестве несущих подложек также движется в сторону более высоких уровней и более высокой плотности. Высокие многослойные объединительные платы или материнские платы с большим количеством слоев, большей толщиной платы, меньшим диаметром отверстий и более плотной проводкой будут пользоваться большим спросом в контексте постоянного развития информационных технологий, что неизбежно приведет к увеличению проблем в процессах обработки печатных плат. .
-

Структура печатной платы мобильного телефона
Плата мобильного телефона — один из наиболее важных компонентов мобильного телефона, отвечающий за питание и передачу сигнала, а также за соединение и связь между различными модулями.
-

Что такое трафарет SMT для печатной платы (часть 12)
Сегодня мы продолжим изучать второй метод изготовления трафаретов SMT для печатных плат: лазерную резку. Лазерная резка в настоящее время является наиболее популярным методом изготовления трафаретов SMT. В отрасли обработки SMT более 95% производителей, включая нас, используют лазерную резку для изготовления трафаретов.

русский
English
Español
Português
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba