-
Что такое конформное покрытие при производстве печатных плат (Часть 3)
-
Что такое конформное покрытие при производстве печатных плат (Часть 2)
-
Что такое конформное покрытие при производстве печатных плат (Часть 1)
-
Как разобрать электронные компоненты на печатной плате (часть 2)
-
Как разобрать электронные компоненты на печатной плате (Часть 1)
-
Фактор травления в керамических печатных платах (часть 2)
-
Что такое трафарет SMT для печатной платы (часть 6)
Спецификация процесса изготовления трафарета SMT включает несколько важных компонентов и этапов, обеспечивающих качество и точность трафарета. Теперь давайте узнаем о ключевых элементах, участвующих в производстве трафаретов SMT: 1. Рамка 2. Сетка 3. Трафаретный лист 4. Клей 5. Процесс изготовления трафарета 6. Дизайн трафарета 7. Натяжение трафарета 8. Отметьте точки 9. Выбор толщины трафарета
-
Разница между тестированием летающего зонда и тестированием испытательного приспособления
Мы все знаем, что в процессе производства печатных плат неизбежно возникают электрические дефекты, такие как короткие замыкания, обрывы цепей и утечки из-за внешних факторов. Поэтому, чтобы гарантировать качество продукции, печатные платы должны пройти строгие испытания перед отправкой с завода.
-
Значение слова «СЛОЙ» в производстве печатных плат.(Часть 4)
В этом новом выпуске мы узнаем об однослойных и двусторонних печатных платах.
-
Значение слова «СЛОЙ» в производстве печатных плат.(Часть 3)
Сегодня давайте поговорим о другой причине, определяющей количество слоев печатной платы.
-
Давайте посмотрим на испытательное оборудование нашего завода
Сегодня давайте взглянем на испытательные приборы на нашем заводе, которые обеспечивают гарантию качества производимой нами продукции для печатных плат.
-
Добро пожаловать, иностранные посетители приходят на нашу фабрику!
15 октября наши клиенты из Новой Зеландии посетили наш завод в Шэньчжэне.
-
Внедрение флип-чипа в технику SMT. (Часть 4)
Давайте продолжим изучать процесс размещения чипов. 1. Подбор фишек с помощью Bump 2. Ориентация чипа 3. Выравнивание чипа 4. Склеивание чипов 5. Перекомпоновка 6. Стирка 7. Недолив 8. Молдинг
-
Упаковка чипов, соответствующие типы подложек
Вот таблица упаковки чипов, соответствующая типам подложек.
-
Что такое упаковочные основы?
Как показано на рисунке выше, подложки для упаковки делятся на три основные категории: органические подложки, подложки с выводными рамками и керамические подложки.
-
Что такое высокий Tg и каковы преимущества печатных плат с высоким значением Tg?
Сегодня я расскажу вам, что означает TG и каковы преимущества использования печатной платы с высоким TG.