-

Что такое конформное покрытие при производстве печатных плат (Часть 3)
-

Что такое конформное покрытие при производстве печатных плат (Часть 2)
-

Что такое конформное покрытие при производстве печатных плат (Часть 1)
-

Как разобрать электронные компоненты на печатной плате (часть 2)
-

Как разобрать электронные компоненты на печатной плате (Часть 1)
-

Фактор травления в керамических печатных платах (часть 2)
-

Что такое трафарет SMT для печатной платы (часть 6)
Спецификация процесса изготовления трафарета SMT включает несколько важных компонентов и этапов, обеспечивающих качество и точность трафарета. Теперь давайте узнаем о ключевых элементах, участвующих в производстве трафаретов SMT: 1. Рамка 2. Сетка 3. Трафаретный лист 4. Клей 5. Процесс изготовления трафарета 6. Дизайн трафарета 7. Натяжение трафарета 8. Отметьте точки 9. Выбор толщины трафарета
-

Разница между тестированием летающего зонда и тестированием испытательного приспособления
Мы все знаем, что в процессе производства печатных плат неизбежно возникают электрические дефекты, такие как короткие замыкания, обрывы цепей и утечки из-за внешних факторов. Поэтому, чтобы гарантировать качество продукции, печатные платы должны пройти строгие испытания перед отправкой с завода.
-

Значение слова «СЛОЙ» в производстве печатных плат.(Часть 4)
В этом новом выпуске мы узнаем об однослойных и двусторонних печатных платах.
-

Значение слова «СЛОЙ» в производстве печатных плат.(Часть 3)
Сегодня давайте поговорим о другой причине, определяющей количество слоев печатной платы.
-

Давайте посмотрим на испытательное оборудование нашего завода
Сегодня давайте взглянем на испытательные приборы на нашем заводе, которые обеспечивают гарантию качества производимой нами продукции для печатных плат.
-

Добро пожаловать, иностранные посетители приходят на нашу фабрику!
15 октября наши клиенты из Новой Зеландии посетили наш завод в Шэньчжэне.
-

Внедрение флип-чипа в технику SMT. (Часть 4)
Давайте продолжим изучать процесс размещения чипов. 1. Подбор фишек с помощью Bump 2. Ориентация чипа 3. Выравнивание чипа 4. Склеивание чипов 5. Перекомпоновка 6. Стирка 7. Недолив 8. Молдинг
-

Упаковка чипов, соответствующие типы подложек
Вот таблица упаковки чипов, соответствующая типам подложек.
-

Что такое упаковочные основы?
Как показано на рисунке выше, подложки для упаковки делятся на три основные категории: органические подложки, подложки с выводными рамками и керамические подложки.
-

Что такое высокий Tg и каковы преимущества печатных плат с высоким значением Tg?
Сегодня я расскажу вам, что означает TG и каковы преимущества использования печатной платы с высоким TG.

русский
English
Español
Português
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba