При производстве печатных плат также существуют строгие требования к процессу сопротивления пайки, в основном отраженные в следующих трех пунктах:

1. Требования к формированию пленки,

Пленка сопротивления припоя должна иметь хорошее образование пленки, чтобы ее можно было равномерно покрыть проводом и контактной площадкой печатной платы и обеспечить эффективную защиту.

2. Требования к толщине,

В настоящее время идентификация в основном основана на спецификации гражданского стандарта США IPC-SM-840C. Толщина продукта первого сорта не ограничена, что обеспечивает большую гибкость; Минимальная толщина пленки сопротивления припоя продукта класса 2 составляет 10 мкм для удовлетворения определенных требований к производительности; Минимальная толщина изделий класса 3 должна составлять 18 мкм, что обычно подходит для применений с более высокими требованиями к надежности. Точный контроль толщины пленки сопротивления припоя помогает обеспечить электрическую изоляцию, предотвратить короткие замыкания и улучшить качество сварки.

3.Требования к огнестойкости,

Огнестойкость сварочностойкой пленки обычно определяется спецификациями агентства UL США и должна соответствовать требованиям UL94V-0. Это означает, что сварочно-стойкая пленка должна демонстрировать очень высокие огнезащитные характеристики при испытании на горение, что может эффективно предотвратить пожар, вызванный отказом цепи и другими причинами, и обеспечить безопасность оборудования и персонала.

Кроме того, в реальном производстве процесс сопротивления пайке также должен иметь хорошую адгезию, чтобы гарантировать, что пленка сопротивления припою не будет легко отпадать во время длительного использования печатной платы. При этом цвет паяльной маски должен быть однородным, чтобы облегчить идентификацию цепи и проверку качества. Более того, процесс должен быть экологически чистым и снижать загрязнение окружающей среды.