Позвольте ’ продолжить изучение процесса установки чипа.

Как показано на обложке.

1. Сбор стружки с выступами:

На этом этапе пластина разрезается на отдельные чипы, наклеенные на синюю пленку или УФ-пленку. Когда требуется подхват фишки, штифты выдвигаются снизу, аккуратно надавливая на заднюю часть фишки, слегка приподнимая ее. В то же время вакуумная насадка аккуратно подхватывает стружку сверху, отделяя ее от синей пленки или УФ-пленки.

2. Ориентация стружки:

После того, как стружка захватывается вакуумным соплом, она передается к склеивающей головке, и во время передачи ориентация стружки меняется так, чтобы сторона с выступами была обращена вниз, готов к выравниванию с подложкой.

3. Выравнивание стружки:

Выступы повернутой стружки точно совпадают с площадками на упаковочной подложке. Точность выравнивания имеет решающее значение для обеспечения точного совмещения каждого выступа с положением площадки на подложке. На контактные площадки на подложке наносится флюс, который служит для очистки, уменьшения поверхностного натяжения шариков припоя и улучшения растекания припоя.

4. Склеивание стружки:

После выравнивания чип аккуратно помещается на подложку с помощью связующей головки, после чего применяется давление, температура и ультразвуковая вибрация, в результате чего шарики припоя оседают на подложке, но эта первоначальная связь не является сильной.

5. Перекомпоновка:

Высокая температура процесса пайки оплавлением плавит и растекает шарики припоя, создавая более плотный физический контакт между выступами чипа и контактными площадками подложки. Температурный профиль пайки оплавлением состоит из стадий предварительного нагрева, выдержки, оплавления и охлаждения. При понижении температуры расплавленные шарики припоя вновь затвердевают, значительно укрепляя связь между шариками припоя и контактными площадками подложки.

6. Мойка:

После завершения пайки оплавлением на поверхностях чипа и подложки останется остаточный флюс. Поэтому для удаления остатков флюса необходимо специальное чистящее средство.

7. Недосыпка:

Эпоксидная смола или аналогичный материал впрыскивается в зазор между чипом и подложкой. Эпоксидная смола в первую очередь действует как буфер, предотвращающий появление трещин на неровностях из-за чрезмерного напряжения во время последующего использования.

8. Молдинг:

После отверждения герметизирующего материала при соответствующей температуре выполняется процесс формования, за которым следуют испытания на надежность и другие проверки, завершающие весь процесс герметизации чипа.

Это вся информация о флип-чипе в технике SMT. Если вы хотите узнать больше, просто сделайте заказ у нас.