Следующими двумя типами ламинированных структур, которые будут представлены, являются структура "N+N" и структура с любыми слоями межсоединений.

Структура ламинирования N+N, как показано на схеме крышки, состоит из двух больших многослойных плит. Хотя ламинация N+N может не иметь глухих отверстий, из-за специального процесса и строгих требований к выравниванию реальная сложность изготовления не меньше, чем у печатной платы HDI.

Структура межсоединений любого уровня, другими словами, означает, что любой слой может быть соединен.

Как показано на рисунке выше, множество глухих переходных отверстий сложены вместе, образуя многослойную структуру межсоединений.

Из поперечного сечения   на рисунке выше также видно, что при укладке каждого слоя вместе образуется прямая линия. линии — это тоже проблема, поэтому любой слой процесс также является проверкой точности заводского оборудования; линии, сделанные таким образом, обязательно будут очень плотными и тонкими.

Таким образом, несмотря на множество проблем, конструкция ламината HDI стала ключевой частью высококачественной электронной продукции. От смартфонов до носимых устройств, от высокопроизводительных компьютеров до передовых систем связи — технология HDI играет ключевую роль. Благодаря постоянному развитию технологий и растущим требованиям потребителей у нас есть основания полагать, что технология ламинирования HDI продолжит лидировать в сфере инноваций в области производства электроники. Sanxis также будет следовать новейшим технологическим тенденциям, эффективно использовать технологию ламинирования HDI и создавать более качественные продукты для печатных плат для наших клиентов.