Мы все знаем, что в современной области производства электроники технология HDI стала ключевым фактором в продвижении электронных продуктов в сторону миниатюризации и повышения производительности. Суть технологии HDI заключается в уникальной конструкции стека, которая не только значительно увеличивает использование пространства печатной платы, но также значительно улучшает электрические характеристики и целостность сигнала.

Многоуровневая конструкция HDI позволяет соединять несколько слоев схемы через точно контролируемые глухие и заглубленные переходные отверстия, диаметры которых намного меньше, чем сквозные отверстия традиционных печатных плат. Этот точный метод соединения не только уменьшает объем печатной платы, но и увеличивает плотность проводки, позволяя интегрировать больше электронных компонентов в ограниченное пространство.

Кроме того, многоуровневая конструкция HDI также оптимизирует путь передачи сигнала. Поскольку расстояние передачи сигнала короче, а ненужные изгибы и углы исключены, задержка и потери сигнала эффективно контролируются. Это крайне важно для высокоскоростных электронных устройств, поскольку им необходимо быстро и точно обрабатывать большие объемы данных.

В производственном процессе компоновка HDI также создает множество проблем. Чтобы добиться высокой точности слепых и заглубленных деталей посредством обработки и межслойного выравнивания, производители должны использовать передовые технологии лазерного сверления и точное оборудование для травления. В то же время, чтобы обеспечить надежность и стабильность печатной платы, необходимо также проводить строгие испытания и проверку материалов и процессов.

Итак, каковы конструкции стека HDI? В следующей статье мы представим их подробно.