Рабочие работают на верстаке для пайки.

Маска для пайки является важным этапом процесса производства печатной платы. Как можно научно объяснить принцип паяльной маски? Сегодня мы объясним следующие четыре пункта:

1.Физическая блокировка. Слой паяльной маски обычно представляет собой изолирующий материал, например, чернила паяльной маски. Он покрывает проводники и площадки печатной платы, образуя физический барьер, предотвращающий прилипание припоя к областям, где пайка не требуется.  

2.Используйте поверхностное натяжение. Во время пайки припой имеет поверхностное натяжение. Слой паяльной маски может изменить свое поверхностное натяжение, что увеличивает вероятность скопления припоя в местах, где необходима пайка, и снижает адгезию в других областях.  

3.Химическая реакция. Материал слоя паяльной маски может вступать в химическую реакцию с припоем с образованием стабильного соединения, усиливая эффект паяльной маски.  

4.Термическая стабильность. Слой паяльной маски не должен плавиться и разлагаться при высоких температурах пайки, чтобы поддерживать функцию паяльной маски и гарантировать, что защищенная область не будет затронута припоем во время процесса пайки, обеспечивая стабильную работу печатной платы.