Сегодня мы обсудим, как выбрать толщину и спроектировать отверстия при использовании трафаретов SMT.

Выбор толщины трафарета SMT и конструкции апертуры

Контроль количества паяльной пасты в процессе SMT-печати является одним из важнейших факторов контроля качества процесса SMT. Количество паяльной пасты напрямую зависит от толщины шаблона трафарета, а также от формы и размера отверстий (определённое влияние также оказывают скорость ракеля и приложенное давление); Толщина шаблона определяет толщину рисунка паяльной пасты (которые по сути одинаковы). Таким образом, после выбора толщины шаблона вы можете компенсировать различия в требованиях к паяльной пасте для различных компонентов, соответствующим образом изменив размер отверстия.

Выбор толщины шаблона должен определяться исходя из плотности сборки печатной платы, размера компонентов и расстояния между выводами (или шариками припоя). Вообще говоря, для компонентов с большими контактными площадками и расстоянием требуется больше паяльной пасты и, следовательно, более толстый шаблон; и наоборот, компоненты с меньшими контактными площадками и более узким расстоянием (например, QFP и CSP с узким шагом) требуют меньше паяльной пасты и, следовательно, более тонкий шаблон.

Опыт показал, что количество паяльной пасты на контактных площадках обычных компонентов SMT должно составлять около 0,8 мг/мм ² и около 0,5 мг/мм ² для компонентов с узким шагом. Слишком большое количество может легко привести к таким проблемам, как чрезмерный расход припоя и образование мостиков, тогда как слишком малое количество может привести к недостаточному расходу припоя и недостаточной прочности сварки. В таблице, показанной на обложке, представлены соответствующие решения по проектированию апертур и шаблонов трафаретов для различных компонентов, которые можно использовать в качестве образца для проектирования.

Мы узнаем другие сведения о трафарете SMT для печатных плат в следующих новинках.