Закупорка паяльной маски предполагает заполнение сквозных отверстий зелеными чернилами, обычно на две трети, что лучше для блокировки света. Как правило, если сквозное отверстие больше, размер чернильной пробки будет варьироваться в зависимости от производственных возможностей завода по производству печатных плат. Отверстия диаметром 16 мил или меньше, как правило, можно заткнуть, но отверстия большего размера необходимо учитывать, сможет ли изготовитель плат их заткнуть.

В текущем процессе изготовления печатных плат, кроме отверстий для штырей компонентов, механических отверстий, отверстий для отвода тепла и контрольных отверстий, другие сквозные отверстия (переходные отверстия) должны быть закрыты паяльной краской, особенно HDI (высоко- Density Interconnect) становится более плотной. Отверстия VIP (через входную площадку) и VBP (через плоскость платы) становятся все более распространенными при упаковке печатных плат, и большинство из них требуют закрытия сквозных отверстий паяльной маской. Каковы преимущества использования паяльной маски для заделки отверстий?

1. Затыкание отверстий может предотвратить возможные короткие замыкания, вызванные близко расположенными компонентами (например, BGA). Именно по этой причине отверстия под BGA необходимо затыкать в процессе проектирования. Без подключения были случаи коротких замыканий.

2. Затыкание отверстий может предотвратить попадание припоя через сквозные отверстия и возникновение коротких замыканий на стороне компонента во время пайки волновой пайкой; по этой же причине в зоне проектирования волновой пайки отсутствуют сквозные отверстия или сквозные отверстия затыкаются (обычно сторона пайки составляет 5 мм или более).

3. Чтобы избежать остатков канифольного флюса внутри сквозных отверстий.

4. После поверхностного монтажа и сборки компонентов на печатной плате печатная плата должна создать отрицательное давление на испытательной машине путем всасывания для завершения процесса.

5. Предотвратить затекание поверхностной паяльной пасты в отверстия, вызывающее холодную пайку и влияющую на монтаж; это наиболее заметно на термопрокладках со сквозными отверстиями.

6. Чтобы предотвратить выскакивание оловянных шариков во время пайки волновой пайкой и возникновение коротких замыканий.

7. Заглушки отверстий могут оказать определенную помощь в процессе монтажа SMT (технология поверхностного монтажа).