По мере роста спроса на высокопроизводительные вычисления полупроводниковая промышленность исследует новые материалы для повышения скорости и эффективности интеграции микросхем. Стеклянные подложки с их преимуществами в процессах упаковки, такими как повышенная плотность межсоединений и более высокая скорость передачи сигнала, стали новым любимцем отрасли.  

Несмотря на технические и финансовые проблемы, такие компании, как Schott, Intel и Samsung, ускоряют коммерциализацию стеклянных подложек. Schott начала предоставлять индивидуальные решения для китайской полупроводниковой промышленности, Intel планирует выпустить стеклянные подложки для современных корпусов микросхем к 2030 году, а Samsung также развивает свое производство. Хотя стеклянные подложки стоят дороже, ожидается, что с развитием производственных процессов они будут широко использоваться в современной упаковке. В отрасли сложилось общее мнение, что использование стеклянных подложек стало тенденцией в современной упаковке.