Сегодня давайте разберемся, что такое фактор травления в керамических подложках.

В керамических печатных платах имеется тип печатной платы, называемый керамической печатной платой DBC, который относится к медным керамическим подложкам с прямым соединением. Это новый тип композитного материала, в котором керамическая подложка из оксида или нитрида алюминия с высокими изоляционными свойствами напрямую связана с металлической медью. В результате высокотемпературного нагрева при температуре 1065–1085°C металлическая медь окисляется и диффундирует при высоких температурах вместе с керамикой, образуя эвтектический расплав, связывая медь с керамической подложкой и образуя керамическую композитную металлическую подложку.

Технологическая схема изготовления керамических печатных плат DBC следующая:

- Очистка сырья

- Окисление

- Спекание

- Предварительная обработка

- Применение пленки

- Экспонирование (фотоинструмент)

- Разработка

- Травление (коррозия)

- Последующая обработка

- Резка

- Осмотр

- Упаковка

Итак, каков фактор травления?

Травление — это типичный субтрактивный процесс, при котором полностью удаляются все слои меди на керамической подложке, за исключением антитравящего слоя, образуя тем самым функциональную схему.

В основном методе по-прежнему используется химическое травление. Однако в процессе травления растворами химического травления медная фольга травится не только вертикально вниз, но и горизонтально. В настоящее время боковое травление в горизонтальном направлении неизбежно. Существует два противоположных определения коэффициента травления F: некоторые принимают отношение глубины травления Т к ширине стороны А, а некоторые наоборот. В этой статье оговорено: отношение глубины травления Т к ширине стороны А называется коэффициентом травления F, то есть F=T/A.

Обычно производители керамических подложек DBC требуют коэффициент травления F>2.

В следующей статье мы сосредоточимся на влиянии изменения фактора травления при производстве керамических печатных плат.