В контексте упаковки полупроводников стеклянные подложки становятся ключевым материалом и новой горячей точкой в ​​отрасли. Сообщается, что такие компании, как NVIDIA, Intel, Samsung, AMD и Apple, внедряют или изучают технологии упаковки чипов со стеклянной подложкой. Причиной такого внезапного интереса являются растущие ограничения, налагаемые физическими законами и производственными технологиями на производство чипов, в сочетании с растущим спросом на вычисления с использованием искусственного интеллекта, что требует более высокой вычислительной мощности, пропускной способности и плотности межсоединений.

Стеклянные подложки— это материалы, используемые для оптимизации упаковки микросхем, повышения производительности за счет улучшения передачи сигнала, увеличения плотности межсоединений и управления температурным режимом. Эти характеристики дают стеклянным подложкам преимущество в области высокопроизводительных вычислений (HPC) и микросхем искусственного интеллекта. Ведущие производители стекла, такие как Schott, создали новые подразделения, такие как «Semiconductor Advanced Packaging Glass Solutions», для обслуживания полупроводниковой промышленности. Несмотря на потенциал стеклянных подложек по сравнению с органическими подложками в современной упаковке, проблемы, связанные с процессом и стоимостью, остаются. Промышленность ускоряет масштабирование коммерческого использования.